MIP的A面和B面

MIP产品正出现在越来越多的LED显示领域展会上，野心印着越来越多的企业开始竞相杀入。“目前来看倾向于MIP。”在2023高工LED显示产业高峰论坛圆桌对话环节被问及在目前阶段如何进一步提升MicroLED显示性价比时，东山精密背光研发总监李秀富坦承。经过一年多的“煎熬”，MIP正在被越来越多的封装厂商和LED显示屏企业所接受，进阶为MicroLED显示目前阶段性价比最优的技术方案。据高工LED调

MIP产品正出现在越来越多的LED显示领域展会上，野心印着越来越多的企业开始竞相杀入。

“目前来看倾向于MIP。”在2023高工LED显示产业高峰论坛圆桌对话环节被问及在目前阶段如何进一步提升Micro LED显示性价比时，东山精密背光研发总监李秀富坦承。

经过一年多的“煎熬”，MIP正在被越来越多的封装厂商和LED显示屏企业所接受，进阶为Micro LED显示目前阶段性价比最优的技术方案。

据高工LED调研了解，包括晶台、国星、利亚德、洲明科技、芯映、中麒、东山精密、强力巨彩、三安等头部LED显示厂商都已经布局了MIP技术路线的研发和生产。也有部分企业已经进行了相关技术储备，可以快速投入试产乃至于量产。

在年初举行的ISE2023上，索尼、LG等国际巨头也展示了其基于MIP技术的显示屏，从现场的效果来看，色彩均匀度、墨色一致性、对比度等画质效果不输于COB。

MIP封装以其成本优势和高亮度、低功耗、兼容性强、可混BIN提高显示一致性等性能优点正成为LED封装头部企业和显示屏企业在大尺寸Micro LED领域的“关键”共识。

Micro LED降本迫切

即使是在行业低迷的2022年，小间距及微间距显示屏仍呈快速增长的态势，市场对于小间距及微间距需求持续增加。

尤其是被业界视为是“终极显示技术”的Micro LED近年来更是成为LED行业以及面板消费电子领域龙头企业投入的重点领域。

高工产研LED研究所（GGII）统计数据显示，中国针对 Mini/Micro LED 等领域的投资呈现火热状态，继2020 年 Mini/Micro LED 等领域新增投资约 430 亿元及 2021 年 Mini/Micro LED等领域新增投资 750 亿元之后，2022 年投向Mini/Micro LED 等领域新增投资超过了 700 亿元人民币。

在全产业链的共同推动下，高端 LED 领域的投资、需求和技术共同提升，Mini/Micro LED 的投产成本有望下降，从而进一步推进 Mini/Micro LED 产业化应用发展，Mini/Micro LED 行业将迎来快速发展期。

在这一新兴领域，成本的快速下降无疑已经成为Micro LED产业化应用关键拦路虎。

业界无不对Micro LED的降本给予了重要关切。

此前，友达董事长彭双浪在谈到Micro LED量产时表示，期盼Micro LED成本下降速度能跟摩尔定律一样，每两年成本降一半。

中国台湾地区Micro LED大厂錼创董事长李允立更是信心满满的表示，以Micro LED单一产品来看，2022年成本较前一年下降50%，预计今年会再比去年要下降40%-50%，今年营收相较于去年仍呈倍数成长。

降本一方面有赖于从芯片、封装到设备材料以及驱动IC、基板等的降价，同时技术工艺的革新和颠覆也是重要手段之一。

从封装端来说，目前针对Micro LED芯片采用的封装工艺主要有 MIP 和 COB 两种技术路线。

COB技术融合了LED产业中游封装和下游显示技术，省去了支架成本以及部分制造环节，生产效率更高。并且点间距越小，COB产品的综合成本优势就越明显。

MIP技术的本质则是Micro LED和分立器件的有机结合，即将大面积的整块显示面板分开封装，这样更小面积下其良率控制将得到极大提升，同时测试环节从芯片后移至封装段，将有效降低成本提升速率。

根据GGII的调研了解，目前占据Micro LED成本最为重要的是芯片和转移修复。其中芯片成本占到了接近30%。

Micro LED芯片降本则需要进一步切割更小尺寸的芯片，从这一角度来看，MIP无疑是更符合未来Micro LED的降价趋势。

MIP几成“共识”

“综合考量对大尺寸Micro LED规模化量产的加成度，以及终端显示屏厂商的接受度，MIP封装技术都有着独特的优势。尤其是在更小间距、更大尺寸的显示屏应用上，COB技术还面临着良率、墨色一致性、检测返修、成本等多方面的问题，而MIP恰好能规避这些问题，成为Micro LED显示屏批量生产的理想选择。”有显示屏大厂的技术负责人告诉高工LED。

技术性能叠加成本的优势使得MIP逐渐成为更多厂商的选择。

晶台董事长龚文此前也曾表示，MIP技术能解决传统微间距的一些硬伤技术，也正是打破目前微间距显示市场僵局的一个机会。

在InfoComm USA 2023上，晶台携全新微间距MiP系列首次在北美隆重亮相，领跑LED封装技术创新路径。

晶台光电紧握行业趋势，Kinglight MiP产品采用了更先进针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点；可任意排列组合成模组，适应P0.5- 1.25的多种点间距选用，通用性强。

“MIP采用扇出型封装，使用更小的Micro LED芯片，能获得更大的引脚焊盘，从而解决下游工艺痛点,降低下游基板精度限制，提升下游生产良率，大幅降低Micro LED成本。” 晶台股份封装事业部研发总监严春伟在2023高工LED显示产业高峰论坛上表示，晶台MIP方案可以帮助下游客户进一步降低成本，也有助于下游客户柔性制造和自主可控。

利亚德也已推出多款基于MIP技术的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一体机。

利亚德方面认为，MIP适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大，未来Micro LED的趋势确定，MIP优势明显。